【jinnianhui科技消息】在近日于臺北舉辦的GTC全球記者會上，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛再次明確表示，公司在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的選擇將繼續(xù)堅定依賴臺積電，并稱目前“沒有其他合適的替代者”。這一表態(tài)也再次鞏固了兩家公司在AI浪潮背景下不斷深化的戰(zhàn)略合作關(guān)系。
黃仁勛指出，英偉達之所以能夠不斷突破性能極限，很大程度上得益于臺積電先進的封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。這一技術(shù)允許將多個芯片堆疊在一起，從而實現(xiàn)遠超傳統(tǒng)摩爾定律所能帶來的性能躍升。他強調(diào)，在當(dāng)前的技術(shù)水平下，CoWoS沒有替代方案，而臺積電正是這一關(guān)鍵技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。
盡管英偉達此前曾與三星和英特爾探討先進封裝方面的合作，但據(jù)報道目前尚未達成實際協(xié)議。相比之下，英偉達與臺積電的合作日益緊密，不僅是臺積電先進制程的重要客戶，甚至在訂單規(guī)模上已超越蘋果，成為臺積電最大客戶之一。
此外，英偉達也積極推動臺積電在美國的擴張，被視為臺積電在美業(yè)務(wù)的核心客戶。黃仁勛在Computex主題演講中也提到，臺積電在美國的產(chǎn)能布局將有助于英偉達規(guī)避潛在的地緣政治風(fēng)險，從而確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。
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