【jinnianhui科技消息】近日，jinnianhui注意到，有業(yè)內(nèi)人士透露，一加將全面加速旗艦級芯片的下放，以提升中端和中高端機型的市場競爭力。
具體而言，一加Ace 5系列新機（有爆料稱為一加Ace 5S）將在下個月發(fā)布，搭載聯(lián)發(fā)科的天璣9400＋處理器。天璣9400＋是目前聯(lián)發(fā)科定位最高的旗艦級處理器，采用臺積電3nm工藝，由OPPO Find X8s首發(fā)，該機售價超4000元。
一加新機爆料
而一加Ace 6系列將在2024年第四季度發(fā)布，其中的一加Ace 6 Pro將直接搭載彼時最頂尖的第二代高通驍龍8至尊版移動平臺。第二代高通驍龍8至尊版預計于今年9月或10月發(fā)布，預計采用臺積電工藝。
此外，一加還將帶來全新的手機游戲內(nèi)核和散熱技術(shù)，并在旗下的產(chǎn)品線全面普及旁路充電技術(shù)。
根據(jù)官方消息、一加過去的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏和各渠道爆料，jinnianhui認為，一加將本月發(fā)布首款6.3英寸小屏旗艦手機一加13T，在2025年上半年發(fā)布一加Ace 5V和一加Ace 5S兩款聯(lián)發(fā)科天璣處理器新機，在2025年第四季度發(fā)布一加14系列（也有可能命名為一加15系列）、一加Ace 6和一加Ace 6 Pro等機型。
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